Dec.
推出SiSM741,支援FSB333與DDR400 記憶體之筆記型電腦專用晶片
Nov.
矽統科技與微軟公司發表技術合作發展計劃,Xbox將全面應用SiS多媒體I/O晶片組
Oct.
推出SiS655TX,支援FSB 800MHz及雙通道記憶體之晶片組
Oct.
矽統科技跨足行動碟控制晶片,推出業界最快最薄且最省電之雙通道行動碟控制晶片SiS150
Sep.
矽統科技宣布與英特爾簽訂Pentium M微處理器授權合約
Sep.
推出支援Pentium M微處理器之晶片組--SiS648MX及SiSM661MX
Sep.
矽統科技宣佈為調整業務經營模式,強調專業分工及提昇競爭力,將晶圓製造部門分割新設為矽統半導體公司
Sep.
推出SiS162,為全球首顆體積最小且支援USB2.0 的IEEE 802.11b無線網路晶片
Jul.
推出SiS661FX,全球首款支援800MHz 之整合繪圖晶片
Jul.
推出SiSM661FX,為筆記本電腦專用之整合晶片,支援FSB 800MHz、DDR400記憶體及內建Ultra AGPII 先進繪圖技術
Jun.
推出SiS964南橋晶片,整合Serial ATA高速傳輸介面
Jun.
推出SiS655FX,支援800MHz前端匯流排及DDR400雙通道記憶體規格
May.
矽統科技宣佈分割原繪圖晶片事業處,成立子公司圖誠科技,專注研發高階繪圖晶片產品
Apr.
矽統科技與美商英特爾簽訂長期專利晶片組授權合約,涵蓋前端匯流排800MHz授權協定
Mar.
矽統科技推出新一代省電型IA系統單晶片--SiS55X LV
Mar.
矽統科技推出無線通訊單晶片--SiS160,正式進軍無線通訊領域
Jan.
1月27日董事會決議,由聯電公司執行長宣明智擔任矽統新任董事長,原整合產品事業處資深副總陳燦輝擔任矽統代總經理