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矽統科技展示全球首顆支援AMD Athlon™ 及 AMD Duron™ CPU 之3C整合單晶片 - SiS730S
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台北,2000年8月7日---邏輯產品公司矽統科技(SiS),今日舉行記者會展示全球首顆支援 AMD Athlon™ 及 AMD Duron™ CPU平台之3C整合單晶片- SiS730S。SiS730S除了承襲矽統高整合的產品策略外,更納入目前市場上最熱門的規格,例如四倍速AGP介面及ATA-100 IDE控制器等,在整合技術的深度與廣度上皆有顯著的提升,也為AMD CPU使用者提供更高效能的整合性產品。 SiS730S係以AMD Athlon™ CPU為展示平台,內建128-bit 3D/2D繪圖晶片-SiS300,其顯示記憶體最高可分享主記憶體至64MB,在多媒體應用3D功能操作中,充分展現了虛擬實境(3D VR)的效果與臨場感,更採硬體加速的DVD播放功能,亦大幅地節省CPU的使用率,且效果遠優於其他顯示卡。 SiS730S支援PC133 SDRAM系統記憶體規格及最新IDE規格ATA-100,可將系統整體效能發揮到極致;另外,可供升級的四倍速AGP介面,可滿足不同市場區隔的需求;其多樣性高速數據傳輸功能包含56K數據通訊(Modem)、高速乙太網路傳輸(Fast Ethernet)、1Mb家庭網路(Home PNA),提供了使用者「無限上網」的可能。 SiS730S除了硬體的整合外,在軟體方面也提供了All-in-One的解決方案,包括內建的顯示晶片、音效晶片、網路晶片的驅動程式,只須一個按鍵動作,就能自動安裝完畢,而這套驅動程式,更支援高達32國語言。此外,因應作業系統多元化的趨勢,SiS730S支援了Windows95/ 98/ Me/ 2000,NT4.0,Linux,WinCE等作業系統。SiS730S亦支援其自行研發同時也是全世界第一家推出適用於Linux作業系統的使用者介面軟體,這個介面軟體支援了DVD的硬體加速功能、5.1聲道、以及網際網路等多元的應用選擇,使用者透過其人性化的介面設計可以在最短的時間內熟悉Linux的操作方式。 "透過不斷地產品創新,矽統科技已經向市場證明其在整合技術的領先地位。我們非常高興矽統科技開發新一代3C整合單晶片-SiS730S,讓 AMD Athlon™ 及 AMD Duron™ CPU的使用者也可以享受高整合技術帶來的便利"美商超微德州微處理器部門VP Richard Heye表示。 SiS730S是目前市場上唯一支援AMD Athlon™ 及AMD Duron™ CPU 具高效能網路與多媒體整合技術的單晶片,其應用範圍除了適用於桌上型電腦外,亦可使用在筆記型電腦(Notebook)以及Set-Top Box上 。 同時,矽統科技亦首度對外展示了支援Pentinum II/!!! CPU之SiS630系列中功能最強及最具規格擴充性的SiS630S。SiS630S除了延續SiS630所有的整合技術外,它也和SiS730S一樣具備外加的四倍速AGP介面,提供使用者未來配備的擴充彈性,而SiS630S同樣亦支援Linux作業系統的使用者介面軟體。 矽統科技不斷領先業界推出整合核心邏輯產品、多媒體應用產品及混和訊號產品,加上自有晶圓廠對產能的挹注,其公司的定位已由「晶片組公司」轉型為「核心邏輯產品公司」。值此網際網路時代,資訊產品採用整合技術以因應網路與多媒體運用已是必然的趨勢,矽統科技憑藉著成熟的整合技術與豐富的產品化能力,在這一波資訊產品變革中,已踏出穩健的第一步。
SiS730S 主要功能包括: 支援全系列AMD Athlon™ / AMD Duron™ CPU,採同步及非同步外頻架構PC133記憶體控制器,支援三個 DIMM 插槽可擴充記憶體容量至1.5GB擁有四倍速AGP介面,可外接四倍速AGP繪圖顯示卡ATA-100 IDE 控制器專屬IDE-to-MEM bus,傳輸速率可達132 MB/s支援高達 6個USB埠,不需外接USB擴充器內建128-bit 2D/3D繪圖晶片,採用SFB(Shared Frame Buffer)架構最高可支援顯示記憶體至 64MB,解析度高達1920*1200搭配SiS301影像輸出晶片,可支援第二台顯示器輸出,例如:電視、液晶平面螢幕、映像管螢幕,由驅動程式控制多螢幕及同步顯像輸出 支援3D立體眼鏡,增加3D遊戲的立體真實感及進入夢幻的虛擬實境內建DVD硬體加速引擎,提高DVD影片播放品質並減輕CPU使用率高達90%內建3D立體音效,音源輸出支援5.1聲道,可接4或6個喇叭提供高品質數據通訊(56K Modem)、高速乙太網路傳輸(10/100Mb Fast Ethernet)及家庭網路(1Mb Home Networking)支援Microsoft PC99A、ACPI 等規格並符合品質認證製程及封裝 SiS730S 採取先進的0.18毫米製程,並以全球最高腳數錫球閘陣列672(BGA)包裝。 上市時間 SiS730S預計將在九月份於自有晶圓廠進入試產。每萬顆單價為42美元。 |