~ 開放架構晶片組 SiS755 ~

SiS755晶片照

台北，2002年11月18日---核心邏輯晶片組暨繪圖晶片領導廠商矽統科技(SiS)，今日發表最新支援AMD® Hammer處理器核心邏輯晶片組- SiS755。SiS755不僅可支援HyperTransport™介面、AGP 8X技術與MuTIOL® 1G科技，更可廣泛應用於所有AMD® Hammer處理器。

SiS755支援AMD K8 Hammer處理器，前置匯流排速率最高可達800MHz，南北橋的連接則以矽統獨創的MuTIOL® 1G技術，高達1GB/s的超高頻寬。SiS755內建強大的多媒體功能，提供5.1通道AC’97 2.2音效、10/100Mb傳輸速度之乙太網路、家用PNA2.0和雙ATA 133/100/66 IDE聲道，充分滿足消費者高質感影音需求。SiS755同時可支援六個PCI插槽與六個USB 2.0/1.1埠，為高階效能電腦市場帶來更強大，更優質的AMD® Hammer平台解決方案。

矽統科技整合產品事業處資深副總陳燦輝表示：「SiS755晶片的開發，代表矽統科技對信守客戶承諾與堅守品質的絕佳例證。我們深信唯有不斷提昇技術，持續開發支援 AMD® 平台之嶄新產品，才可與客戶共同創造市場契機。」

SiS755/SiS963 的高效能組合，充份展現MuTIOL® 1G技術的獨家功能，提供北橋與南橋之間更迅速順暢的溝通連結，可在高達533MHz的執行速度下，支援每秒1GB之傳輸速率及16位元雙向資料匯流排。SiS755同時整合了HyperTransport™ 前置匯流排，以及8/16 bits連結支援技術，實現高達每秒6.4GB之傳輸速度，確保傳輸頻寬與速率的極致發揮。