SiS162晶片照

台北，2003年09月18日---核心邏輯晶片組領導廠商矽統科技(SiS)今日宣佈推出全球首顆體積最小且支援USB 2.0的無線網路晶片SiS162，以積極佈局無線網路產品線。SiS162為一支援IEEE 802.11b標準的MAC與基頻發射晶片，不僅擁有業界最小之體積10mmx10mm(105 LFBGA)，也率先支援目前最流行且應用廣泛之USB 2.0介面。此款晶片同時具備了高度的穩定性與可靠性，實為無線網路最佳之解決方案。

SiS162支援Cardbus、Mini-PCI、PCI等標準介面，更率先支援目前電腦系統廣泛支援之USB 2.0高速介面，成為業界具備最先進規格之晶片，此完整的介面支援，將可符合客戶的各種需求。SiS162採用的硬體線路架構可有效減少BOM成本與PCB面積，且不需額外之Flash與SRAM，可讓整體模組之體積與重量減至最低，成為最輕巧精簡之無線網路晶片。不僅可輕易設計成一般之外接擴充卡，也讓內建無線網卡之筆記型電腦更輕薄短小。SiS162之硬體線路引擎支援64/128位元之WEP/WPA編碼，提供絕對安全之資料安全能力。透過軟體可程式化設計，讓運作所需電力功率降至最低。此外，SiS162將符合FCC, Wi-Fi與WHQL之相關規定。在RF/PA相關硬體搭配上，SiS162目前已能與Airoha, GCT+Winspring, Maxim等產品搭配，提供客戶最具彈性與效益之選擇。該晶片並可同時支援Ad-Hoc與基礎網路來使用，讓客戶享受最完整之無線網路支援。

在軟體方面，矽統科技對SiS162除提供Win9x/ME/2000/XP/NT 4.0等NDIS驅動程式、偵錯程式與EEPROM設定工具外，也支援Linux, WinCE 4.2與WinCE.NET。為了協助客戶產品可順利量產，矽統科技也提供完整之測試套件、用戶設定軟體、現場檢測工具，甚至可提供特定客製化之軟體，以滿足客戶最大之需求。因此，SiS162可說是具備了業界最佳之支援服務。

矽統科技總經理陳燦輝表示：「SiS162的推出代表矽統對於耕耘無線網路市場的決心，而且它也將成為相關功能需求上最主要之解決方案，不僅可以提供最佳之支援服務，也將成為客戶產品最具競爭力之選擇！」

SiS162預計於第三季提供樣品，第四季進入量產。