台北，2003年11月04日-核心邏輯晶片組領導廠商矽統科技(SiS) 今日宣佈與微軟公司(Nasdaq "MSFT")發表技術合作開發計劃。在這項合作案中，矽統科技將提供客制化及領先市場規格的多媒體I/O晶片組產品，全面應用於未來Xbox®全新產品線與相關服務中。

矽統科技總經理陳燦輝表示：『矽統科技與微軟公司的合作，再次證明了矽統在IC設計與技術開發上傲人的創新與進步。微軟公司對於矽統科技在尖端技術的發展及規格設計的整合能力，具備了高度的信心，相信矽統在晶片設計的領導技術必能為新一代Xbox平台開發出更強大的效能。』

微軟公司Xbox硬體部門總經理Todd Holmdahl表示：『新一代的Xbox產品與服務平台，結合矽統科技頂尖的多媒體I/O晶片技術，實現了所有玩家對數位娛樂生活的憧憬與夢想。』

關於XboxXbox是Microsoft下一代的視訊娛樂系統，將提供玩家從未有過的遊戲娛樂新體驗。Xbox嶄新的科技技術及表現，滿足所有玩家及開發者的創意需求，讓遊戲的科幻體驗融入真實生活之中。Xbox是目前遊樂器中擁有最強大繪圖運算處理器的遊戲主機、內建硬碟、搭載高速上網功能、加上完整支援遊戲的即時杜比5.1立體環繞音效，以及DVD播放功能。若需要有關Xbox最新資訊，請參閱http://www.microsoft.com/taiwan/xbox/

關於微軟微軟公司成立於1975年，(Nasdaq "MSFT") 多年來在全球個人電腦軟體市場居領導地位。其產品涵括自個人至企業使用的各種軟體產品與服務，並以推動更豐富的電腦應用為使命，為人類生活開創更美好的未來。查詢微軟公司相關資訊請參觀微軟網站http://www.microsoft.com/taiwan/