台北，2006年5月2日——矽統科技(SiS)今日表示，矽統科技SiS966與SiS966L南橋晶片皆通過USB-IF相容性測試。此項測試通過，說明矽統科技SiS966與SiS966L南橋晶片產品值得信賴，消費者採用這兩款晶片亦能充分體驗矽統科技領先全球的新技術。

USB Implementers Forum是一所非營利性公司，提供對採用通用串列匯流排（USB）技術產品的支援。該機構的主旨為推展與高品質USB相容的設備開發，以及通過相容性測試以推動高品質產品，其公信力深獲業界信賴，通過USB-IF測試的產品即象徵獲得了業界認可。

SiS966和SiS966L是矽統新一代可同時支援Intel P4及AMD平台的桌上型與筆記型電腦的南橋晶片。具有靈活適用性的特點，主機板廠商可以根據需求進行彈性的搭配，無須過多考慮對產品效能以及品質的影響。SiS966可支援2個PCI-E x1連接埠、8個USB 2.0連接埠、4個SATA和4個PATA連接埠；SiS966L可支援2個PCI-E x1連接埠、8個USB 2.0連接埠、2個SATA和4個PATA連接埠。這兩款晶片的特點僅有微小不同，主要是矽統維持彈性的產品特性，客戶可以針對他們的系統需求而作最合適且完善的選擇。目前，這兩款產品均已進入量產階段。

*SiS966/SiS966L規格

產品名稱	SiS966	SiS966L
南北橋連接方式	MuTIOL® 1G	MuTIOL® 1G
頻寬	1GB/s	1GB/s
資料匯流排頻率	533MHz	533MHz
PCI Express規格/數量	PCIe x1/ 2	PCIe x1/ 2
Serial ATA規格/數量	SATA150 AHCI/2	SATA150 AHCI/2
Parallel ATA規格/數量	ATA133/4	ATA133/4
RAID	0,1,0+1,JBOD	0,1, JBOD
USB規格/數量	USB 2.0/ 8	USB 2.0/ 8
LAN	10/100/1000Mb/s	10/100Mb/s
Audio音效	AC’97/HDA	AC’97/HDA

＊圖為SiS966南橋晶片照

＊圖為USB Hi-Speed Logo