台北，2006年6月1日—矽統科技(SiS)今日表示，繼去年獲得良好成績後，今年再接再厲，憑藉技術延展性開發新市場、完整佈局產品線、發揮產品組合綜效提供最佳服務，希冀再度達到亮麗成績，今日特舉辦媒體溝通會，向台灣媒體說明矽統勾勒的發展藍圖。

矽統科技除技術研發精益求精與全球同步外，今年在電腦晶片方面如期推出SiS662與SiS771整合型晶片，在嵌入式入系統晶片，也與全球品牌大廠合作為數可觀，更開創記憶體模組與伺服器市場，提供更齊備的全產品線，落實真正的綑綁策略（Bundle Strategy）。

矽統耕耘電腦晶片設計多年，優異產品為眾多客戶認同，這都是矽統追求永續經營的動力。今年矽統在電腦晶片上的要角為SiS662與SiS771整合型晶片。支援P4平台，專為 Intel® Pentium® D 及 Intel® Pentium® 4 FSB800 處理器量身打造的的SiS662，是PCI Express世代主流市場的整合型晶片，延續了過去SiS661締造AGP 8X的亮麗成績；支援AMD平台的SiS771整合型晶片，為矽統科技第一代內建DirectX9.0等的級繪圖核心晶片組，專為 AMD Athlon™ 64 X2 及 Athlon™ 64 FX 平台量身打造。

伺服器主機板是矽統剛開發的新產品線，搭載SiS756、SiS966南北橋晶片的SI78伺服器主機板，支援AMD Opteron™ 平台，是矽統新近耕耘伺服器產品線的開端，矽統以多年來在晶片電腦主機板開發的成熟度，跨入伺服器主機板（Server board）市場，絕對具有足夠的競爭優勢。

嵌入式系統產品方面，矽統以SiS741CX/964 、SiS741CX/966開發出Eagle與 Eagle II 板子，可提供工業電腦及精簡型電腦廠商應用，而目前包括力安（Lianlec）、冠泰(Maple)、威達電（IEi）、光寶（Lite-On）、Ibase（廣積）等客戶，亦採用SiS741CX、SiS661FX、SiS661CX晶片發展工業及精簡型電腦板卡。應用產品方面，矽統更有傑出表現，與全球知名大廠合作捷報不斷，如富士通西門子（Fujitsu Siemens）、惠普（HP）、三星電子(Samsung Electronics)等客戶，無論是數位電視（HDTV）、精簡型電腦（Thin Client）、平版型電腦（Web Pad）等應用產品，皆以矽統SiS741CX、SiS746FX優異的嵌入式系統晶片為核心。這些都是矽統開發嵌入式系統晶片，已獲得客戶廣泛認同的最佳見證。

WLAN無線網路方面，採用SiS163/163U晶片在802.11b/g或802.11a/b/g等介面設計生產之USB Dongle、Mini PCI Module及CF等產品外，Mini PCI Express亦是新近開發成功的新產品。

記憶體模組方面，自二月矽統科技宣布跨入記憶體模組以來，獲得客戶廣大迴響而供不應求。產品涵蓋高中低階市場，包括支援桌上型及筆記本型電腦不同需求的DDR2-800、DDR2-667、DDR2-533及DDR-400規格，並且全產品線已符合RoHS的標準。說明矽統憑藉在電腦晶片設計的純熟經驗，所推出的記憶體模組的相容性、可靠度及品質，已深獲客戶信賴。

目前矽統科技擁有桌上型與筆記型電腦晶片、嵌入式系統晶片、WLAN無線網路晶片，更開拓伺服器產品領域與發展記憶體模組產品線，充分凸顯矽統技術發展的優勢與產品的多元性、競爭優勢與良好的產品定位，也足以證明矽統產品能夠完全滿足消費者在生活上、工作上等所有需求，擁有全方位的解決方案，是您最佳的選擇！

本次記者會由陳文熙總經理親自主持

搭載SiS756/SiS966的伺服器主機板首次亮相

採用SiSM662的Intel® Pentium® M平台產品

矽統DDR2記憶體模組產品線