公司沿革

2020
Feb.
参加2020台北国际家具展，在世贸展览馆展出SiS最新推出的大尺寸触控膜组以及应用，包含现代化办公室玻璃触控白板、玻璃橱窗广告触控膜组以及智能化触控床组等应用
2019
Sep.
USI主动笔通过认证 并获邀与USI 协会共同发表USI协议主动笔芯片活动及展示
Jun.
65吋触控IC模块通过世界大厂会议室系统的硬件相关验证，取得该项目的唯一触控IC供货商资格
2018
Oct.
MPP协议主动笔芯片通过认证，并获邀参加微软WinHEC2018 活动及展示相关主动笔产品
Jul.
完成客户55”,65”,75”IWB的对象侦测方案，应用在广告营销，透过对象侦测可以及时展现产品的说明
Jun.
完成BOE 75”IWB的多笔多色方案调适，并在BOE年度产品发表上亮相
May.
完成大尺寸IWB以及投影触控白板的MAC OS的支持，并提供给北美客户使用
Mar.
完成95系列IC在大尺寸IWB支持50点触控功能
Feb.
完成大尺寸IWB的多笔多色主动笔开发，同时支持四支主动笔同时书写，并各自有不同颜色设定，并有多家客户导入设计在新产品
2017
Oct.
与第三方共同开发Hybrid sensor，实现电容式触控与电磁笔在同一TP sensor，并完成21.5”, 27”及43”平台开发，同时实现手笔共存功能
Aug.
完成智能电视低价触控方案，实现PFF type全贴合55”及65”方案
Jun.
开始投入开发USI主动笔协议触控IC
May.
新一代95系列IC通过EMC的CS 10V(Level 3) 测试，提供工控客户更好的抗噪声能力
Apr.
加入Microsoft MPP 主动笔协议联盟，正式宣告SiS投入MPP主动笔协议的芯片开发
Mar.
SiS9315触控方案成功导入车用市场
Feb.
与投影机厂商合作开发268吋(宽幅达7米)的超大电容式触控投影白板，并在荷兰的阿姆斯特丹ISE展会展出，展现本公司领先业界的超大尺寸触控技术
Jan.
与投影机厂商以及专业笔厂合作开发SiS首创的智能Multi Pen，使用在134吋电容式触控投影白板上，可支持不同颜色主动笔以及笔压的功能，并在106年5月开始量产，提供会议室IWB系统以及教育系统等多元的应用
2016
Oct.
提供车载Touch IC方案给Taiwan Benz 应用在后座触控Monitor
Aug.
与Thehan合作开发出EMR Pen，不需要额外的Sensor board，可以支持到50inch的产品
Mar.
打进Samsung 7inch to 12.5inch监控触控Monitor设备
Feb.
与 NCT 合作开发出EMR Pen on Japan Client 13.3inch NB，不需要额外的Sensor board，同时提供EMR Pen的效果
Jan.
与万达及Cima Nanotech合力在美国Las Vegas的CES show展出40”曲面多指触控技术。与苏州桐力光电合力在美国Las Vegas的CES show展出65”曲面多指触控技术
Jan.
与Anoto、AUO、Cima Nanotech合力在美国Las Vegas的CES show展出42”主动试光学笔及多指触控技术
Jan.
与Microchip合力在美国Las Vegas的CES show展出12.8”2D 多指触控加上3D悬浮手势技术
2015
Nov.
与Cima Nanotech在内地深圳的C-Touch全触展中展出65” 多指触控的应用平台
Mar.
与Cima Nanotech在美国Las Vegas的DSE show中展出57”和42” 十指触控的应用平台, 并在会场中赢得”Best New Touch Technology at DSE 2015”的殊荣
Jan.
在CES show中展出57”和42” 十指触控的应用平台
2014
Jan.
超过100个project获得微软Windows8 & Windows8.1的认证
2013
Jan.
70” & 80” 大尺寸投射式电容触控屏解决方案
2012
Oct.
矽统科技推出SiS330高画质电视单芯片，内建解调器并支持全球电视通用规格
Mar.
矽统科技推出SiS691智能电视单芯片，支持 3D影音与Android平台
Jan.
AIO尺寸产品获得微软Windows8认证
2011
Feb.
矽统科技SiS9200系列十指触控单芯片，获微软Windows 7认证通过
Jan.
真实多指投射式电容式触控SoC与Andorid Smart TV SoC产品上市
Jan.
矽统科技发表SiS9561高画质网络电视单芯片，支持Android 2.2平台
2010
Dec.
磁容触控控制器与Android Smart TV Chip 上市
Oct.
矽统科技发表新一代投射式电容触控芯片处理器9200系列产品， 揭开触控新篇章
Jun.
矽统科技推出SiS365高性能网络影音HDTV核心处理器，支持Google Android 网络电视平台
May.
矽统科技发表SiS9700电子书处理器， 享受无纸”悦”读新乐趣
May.
矽统科技发表SiS9730低功耗电磁式触控处理器，启动手绘数字生活新契机
2009
Sep.
矽统科技触控芯片SiS812/ SiS811/ SiS810取得微软Windows 7触控认证， 抢攻触控商机
Aug.
矽统科技SiS672、SiSM672与SiSM672FX芯片 通过微软Windows 7 VGA LOGO认证
May.
矽统SiS217H数字液晶电视处理器，放眼台规HiHD高画质频道市场
Apr.
矽统科技推出多点触控芯片处理器 -SiS810
Mar.
矽统发布支持泛欧规格的数字液晶电视系统处理器 -SiS329
Jan.
第一个真实多指投射式电容式触控产品上市
2008
Nov.
矽统科技SiSM671芯片组获戴尔FX160精简型计算机采用 为商用桌面计算机的最佳选择
Mar.
股东会通过将投资管理、数字电视及行动装置之相关业务分割成新公司
2007
Aug.
矽统科技SiS671芯片组获清华同方采用为商用及家用型桌上计算机
Jul.
矽统科技全球首款『Churchill』家庭服务器Mini DTX芯片核心开发成功
Feb.
矽统科技SiS671FX与SiS671芯片 通过微软 Windows Vista Basic版本认证
Jan.
矽统科技宣布成立中国重庆及美国加州佛利蒙两个研发据点
2006
Nov.
矽统科技开发SiS671FX芯片，体验Vista 与Intel双核心平台的魅力
Aug.
矽统科技DRAM模块，首创CDFN封装
Jun.
矽统科技进军服务器市场，发表SiS756与SiS966服务器芯片组产品
Mar.
矽统科技推出SiS662北桥芯片，为Intel P4主流平台的新战力
Feb.
矽统科技宣布成立模块事业处
2005
Nov.
矽统科技多媒体芯片大幅提升Xbox 360效能，成功打进消费性电子产品市场
Aug.
矽统科技与美商英特尔签订 Pentium® M 前端总线 533MHz许可协议
May.
矽统科技宣布投资视传科技，进军信息家电及消费性电子之芯片市场
Feb.
矽统科技与美商英特尔签订P4处理器前端总线1066 MHz芯片组许可协议
2004
Aug.
推出SiS649，为全球首颗支持PCI Express接口，及新一代内存规格DDR2-533的Intel P4平台单信道内存架构芯片组
Jun.
推出SiS165，为SiS首颗支持IEEE 802.11a/b/g 无线网络协议的通讯芯片组
Mar.
推出SiS656，为SiS首颗支持PCI Express接口，及新一代内存规格DDR2-667的Intel P4平台芯片组
Mar.
推出SiS163，为SiS首颗支持IEEE 802.11g无线网络协议的通讯芯片组
Mar.
聘请陈文熙先生担任矽统科技总经理兼执行长，接替原总经理陈灿辉先生，并于4月1日正式生效
Feb.
推出SiS965南桥芯片，全面支持PCI Express及Gigabit Enthernet高速以太网络
Jan.
推出SiS965L南桥芯片，为SiS首颗支持PCI-Express规格之核心逻辑芯片
2003
Dec.
推出SiSM741，支持FSB333与DDR400 内存之笔记本电脑专用芯片
Nov.
矽统科技与微软公司发表技术合作发展计划，Xbox将全面应用SiS多媒体I/O芯片组
Oct.
推出SiS655TX，支持FSB 800MHz及双信道内存之芯片组
Oct.
矽统科技跨足行动碟控制芯片，推出业界最快最薄且最省电之双信道行动碟控制芯片SiS150
Sep.
矽统科技宣布与英特尔签订Pentium M微处理器许可协议
Sep.
推出支持Pentium M微处理器之芯片组--SiS648MX及SiSM661MX
Sep.
矽统科技宣布为调整业务经营模式，强调专业分工及提升竞争力，将晶圆制造部门分割新设为矽统半导体公司
Sep.
推出SiS162，为全球首颗体积最小且支持USB2.0 的IEEE 802.11b无线网络芯片
Jul.
推出SiS661FX，全球首款支持800MHz 之整合绘图芯片
Jul.
推出SiSM661FX，为笔记本计算机专用之整合芯片，支持FSB 800MHz、DDR400内存及内建Ultra AGPII 先进绘图技术
Jun.
推出SiS964南桥芯片，整合Serial ATA高速传输接口
Jun.
推出SiS655FX，支持800MHz前端总线及DDR400双信道内存规格
May.
矽统科技宣布分割原绘图芯片事业处，成立子公司图诚科技，专注研发高阶绘图芯片产品
Apr.
矽统科技与美商英特尔签订长期专利芯片组许可协议，涵盖前端总线800MHz授权协议
Mar.
矽统科技推出新一代省电型IA系统单芯片--SiS55X LV
Mar.
矽统科技推出无线通信单芯片--SiS160，正式进军无线通信领域
Jan.
1月27日董事会决议，由联电公司执行长宣明智担任矽统新任董事长，原整合产品事业处资深副总陈灿辉担任矽统代总经理
2002
Nov.
矽统科技发表全球首创支持双通道DDR333的P4芯片组--SiS655
Nov.
矽统科技推出Xabre600绘图芯片，跨入全新0.13微米制程，并同时支持Duo 300MHz及Pro 8x8双重优势之主流绘图芯片
Oct.
矽统科技宣布于北京成立办事处，正式布局大陆市场
Jul.
矽统科技推出全球首颗同时支持4i及16dx2双通道 PC1066 RDRAM芯片组--SiSR658
Jun.
Xabre绘图芯片荣获「Best of Computex 2002」最佳产品奖，同时Xabre绘图芯片与SiS745亦同时囊括「最佳外销信息产品奖」
Apr.
矽统科技推出全新绘图芯片组--Xabre,领先全球支持AGP8X and Direct X8.1
Mar.
矽统科技推出全球第一颗整合1394控制器的芯片组--SiS745
Mar.
矽统科技推出新南桥芯片, 整合高效能USB2.0控制器--SiS962
Mar.
矽统科技首度进军德国汉诺威Cebit 计算机展, 并领先全球推出支持DDR400及AGP8X产品
Jan.
矽统科技全球首颗支持DDR333之SiS645及SiS745荣获第十届台湾精品奖
2001
Nov.
矽统科技宣布与日本东芝企业签订技术许可协议, 取得东芝先进CMOS逻辑制程及相关支持
Oct.
矽统科技推出首颗整合系统单芯片(SoC)--SiS550, 内建CPU, 核心逻辑,绘图及网络等功能
Sep.
矽统科技推出支持Pentium 4整合型芯片组--SiS650, 内建256位2D/3D绘图功能
Aug.
矽统科技宣布获得ARM核心授权, 将应用于PC芯片组
Aug.
矽统科技推出全球首颗支持DDR333及矽统独家技术MuTIOL® 的Pentium 4 芯片组--SiS645
Jun.
矽统科技首颗256位绘图芯片--SiS315赢得Nikkei BYTE "Best of COMPUTEX Taipei 2001" 殊荣
Mar.
矽统科技宣布与IBM交互授权, 授权范围包括设计及制程等内容
Mar.
矽统科技宣布与英特尔签订P4总线微架构技术相互授权
Mar.
矽统科技宣布SiS635T与SiS735T芯片组领先业界支持184-pin SDR/DDR Share Mode 内存规格
Feb.
矽统科技率先量产全球首套支持Tualatin CPU芯片组--SiS635T
2000
Dec.
发表SiS635及SiS735, 支持DDR开放架构单芯片
Dec.
发表SiS315, 256位支持高效能T&L之3D绘图芯片
Dec.
举行南科首座12吋晶圆厂暨研发大楼动土典礼
Oct.
成功开发全球第一个以SiS630执行Linux BIOS的操作平台
Mar.
8吋晶圆厂成功试产第一颗SiS630芯片
1999
Dec.
SiS630荣获「科学工业园区创新产品奖」暨亚洲EDN Asia杂志「最佳组件设计奖」
Dec.
SiS630暨 SiS300获第八届「台湾精品奖」
Oct.
宣布取得美商RISE微处理器技术移转
May.
推出SiS540，成为全球首创Pentium III核心逻辑、3D绘图、网络3C整合单芯片
Apr.
宣布兴建8吋晶圆厂，预计公元2000年开始量产
Apr.
推出SiS300 3D/DVD/TV-OUT/LCD-OUT绘图芯片
1998
Dec.
荣获87年「科学工业园区研究发展投入奖」暨「台湾精品奖」
Nov.
推出SiS900 ACPI Wake-On-LAN PCI Fast-Ethernet 10/100Mb 三合一单芯片
Nov.
荣获经济部「新产品开发绩优厂商奖」
Sep.
推出SiS620，将绘图功能整合入核心逻辑之系统芯片，成为全球第一颗含3D绘图功能支持Celeron及Pentium II之系统单一芯片
Aug.
推出SiS530，将3D绘图功能整合入核心逻辑之系统芯片，成为全球第一颗含3D绘图功能之支持Socket 7系统单一芯片
Jun.
股东会通过盈余暨资本公积转增资案新台币509,371仟元，增资后实收资本额为新台币3,662,721仟元
Apr.
推出SiS 6326DVD，将Macro-Vision整合进SiS 6326，使具备完整DVD功能，为全球首颗
1997
Dec.
SiS 6326 AGP/PCI 3D绘图暨视讯加速芯片荣获86年「科学工业园区创新产品奖」
Aug.
本公司股票正式于台湾证券交易所股份有限公司挂牌交易
Jun.
推出SiS 6326，为高整合度五合一绘图加速芯片，包含2D、3D加速引擎，DVD影像译码器，TV编码器及AGP接口等五项功能
Apr.
股东会通过盈余转增资案新台币568,350仟元，增资后实收资本额为新台币3,153,350仟元
Apr.
推出SiS 5598，将绘图功能整合入核心逻辑之系统芯片，成为全球第一颗含绘图功能之系统单一芯片
Jan.
荣获85年「经济部优良科技发展杰出奖」
1996
Dec.
单一芯片组SiS 5571荣获85年「科学工业园区创新产品奖」
Dec.
荣获85年「科学工业园区研究发展投入奖」
Jun.
股东常会通过84年度盈余转增资案新台币725,000仟元，增资后实收资本额为新台币2,585,000仟元
Jun.
推出SiS 5110 Pentium Notebook Chipset，为全球第一套将LCD，绘图芯片及PCMCIA整合入核心逻辑之系统芯片组
Jan.
新竹厂房完工启用，楼层总面积为25,562.66平方公尺(含地下二层)，为一综合产品研发、测试及办公用途之大楼，并兼及员工停车、用餐、休憩等功能
1995
Dec.
荣获84年「科学工业园区研究发展投入奖」暨「科学工业园区设计类生产力第二名」
Jun.
股东常会通过83年度盈余转增资案新台币360,000仟元，增资后实收资本额为新台币1,860,000仟元
Jan.
投资香港矽统公司成立子公司
1993
Nov.
财政部证券管理委员会核准现金增资新台币陆亿伍仟万元，增资后实收资本额为新台币壹拾伍亿元整
1992
Dec.
获科学工业园区管理局颁发「致力科技研究发展投入奖」
Dec.
投资美国矽统公司成立子公司
1991
Nov.
财政部证券管理委员会核准现金增资新台币陆亿伍仟万元，增资后实收资本额为新台币捌亿伍仟万元
1990
May.
利用最先进ASIC设计及制程技术，推出包含快取(Cache)式记忆电路之高性能386(33MHZ)芯片组，并获得科学工业园区管理局创新产品奖助
1989
Apr.
董事会通过现金增资柒仟伍佰万元，盈余转增资陆仟万元，公司登记及实收资本额增至贰亿元
1988
Oct.
1M MASK ROM领先同业开发完成，并获得科学工业园区管理局推荐为1988年园区创新产品
1987
Oct.
公司迁址新竹科学园区园内，11月正式营业
Aug.
公司正式登记设立，资本额新台币陆仟伍佰万元整
Feb.
成立筹备处，6月投资案经科学工业园区指导委员会通过核准设立

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