| 文件名称 | 说明 | 说明書 | 范例程式 |
|---|---|---|---|
| DS-HY17P60B | HY17P60B 芯片规格书 | DS-HY17P60B_SC.pdf | - |
| DS-HY17P68 | HY17P68 芯片规格书 | DS-HY17P68_SC.pdf | - |
| UG-HY17S68 | HY17P6x 系列芯片使用说明书 | UG-HY17S68_SC.pdf | - |
| APD-DMM007 | HY17P68 芯片DMM应用组态设定说明书 | APD-DMM007_SC.pdf | - |
| APD-HY17PIDE009 | HY17P60B 系列芯片硬件IP使用说明书 | APD-HY17PIDE009_SC.pdf | HY17P60-DemoCode.zip |
| APD-HY17P006 | HY17P60B 芯片红外线测温应用说明书 | APD-HY17P006_SC.pdf | APD-HY17P006_DemoCode.zip |
| APD-CORE001 | H08A与H08B指令集比较表 | APD-CORE001_SC.pdf | - |
| APD-CORE002 | H08A/H08C/H08D 指令集说明书 | APD-CORE002_SC.pdf | - |
| APD-HYIDE003 | HY-MCU Assembly 编译程序说明 | APD-HYIDE003_SC.pdf | - |
| APD-HYIDE018 | HYCON 8-bit MCU C编译程序说明书 | APD-HYIDE018_SC.pdf | - |
| APN-HY17P002 | HY17P6x 系列产品开发注意事项 | APN-HY17P002_SC.pdf | APN-HY17P002_DemoCode.zip |
| APN-HY17P006 | HY17P60B 芯片BIE应用注意事项 | APN-HY17P006_SC.pdf | HY17P60B-BIE-Demo.zip |
| APN-HY17P007 | HY17P68 芯片BIE应用注意事项 | APN-HY17P007_SC.pdf | HY17P68-BIE-Demo.zip |
| 文件名称 | 说明 | 软件 | 软体使用说明书 | 硬件使用说明书 |
|---|---|---|---|---|
| HY17S68-DK02 | HY17P6x 系列芯片仿真器 | - | - | APD-HY17PIDE006_SC.pdf |
| HY17S68-DK03 | HY17P68 芯片DMM开发专用仿真器 | - | - | APD-HY17PIDE007_SC.pdf |
| HY17P Series ASM IDE | HY17P 系列芯片汇编语言开发环境软件 | HY17P-IDE.zip | APD-HY17PIDE001_SC.pdf | - |
| H08 C IDE | H08 内核系列芯片 C语言开发环境软件 | H08-CIDE.zip | APD-HYIDE016_SC.pdf | - |
| HY17P HexLoader | HY17P48/5x/6x 系列芯片烧录器软件 (需搭配WK08D 整合型烧录器使用) | HY17P-HexLoader.zip | APD-HY17PIDE004_SC.pdf | - |
| HYCON 8bit Writer | HYCON 8-Bit 系列芯片烧录器软件(需搭配WK09 整合型烧录器使用) | HYCON-8bit-Writer.zip | APD-HYIDE022_SC.pdf | - |
| HY17P60B Series C Library | HY17P60B 系列芯片 C 函数库 | HY17P60-Driver.zip | APD-HY17PIDE008_SC.pdf | - |
| HY10000-WK08D | WK08D 整合型烧录器, 支持 HY10P, HY11P, HY12P, HY13P, HY15P, HY17P, HY16F18x/19x/3981 系列产品 | HYCON-Burner-Transformer.zip | APD-HYIDE014_SC.pdf | APD-HYIDE013_SC.pdf |
| HY10000-WK09 | WK09 整合型烧录器, 支持 HY17P, HY17M, HY16F 系列产品 | - | - | APD-HYIDE020_SC.pdf |