| 檔案名稱 | 說明 | 說明書 | 範例程式 |
|---|---|---|---|
| DS-HY17P60B | HY17P60B 晶片規格書 | DS-HY17P60B_TC.pdf | - |
| DS-HY17P68 | HY17P68 晶片規格書 | DS-HY17P68_TC.pdf | - |
| UG-HY17S68 | HY17P6x 系列晶片使用說明書 | UG-HY17S68_TC.pdf | - |
| APD-DMM007 | HY17P68 晶片DMM應用組態設定說明書 | APD-DMM007_TC.pdf | - |
| APD-HY17PIDE009 | HY17P60B 系列晶片硬體IP使用說明書 | APD-HY17PIDE009_TC.pdf | HY17P60-DemoCode.zip |
| APD-HY17P006 | HY17P60B 晶片紅外線測溫應用說明書 | APD-HY17P006_TC.pdf | APD-HY17P006_DemoCode.zip |
| APD-CORE001 | H08A與H08B指令集比較表 | APD-CORE001_TC.pdf | - |
| APD-CORE002 | H08A/H08C/H08D 指令集說明書 | APD-CORE002_TC.pdf | - |
| APD-HYIDE003 | HY-MCU Assembly 編譯器說明 | APD-HYIDE003_TC.pdf | - |
| APD-HYIDE018 | HYCON 8-bit MCU C編譯器說明書 | APD-HYIDE018_TC.pdf | - |
| APN-HY17P002 | HY17P6x 系列產品開發注意事項 | APN-HY17P002_TC.pdf | APN-HY17P002_DemoCode.zip |
| APN-HY17P006 | HY17P60B 晶片BIE應用注意事項 | APN-HY17P006_TC.pdf | HY17P60B-BIE-Demo.zip |
| APN-HY17P007 | HY17P68 晶片BIE應用注意事項 | APN-HY17P007_TC.pdf | HY17P68-BIE-Demo.zip |
| 檔案名稱 | 說明 | 軟體 | 軟體使用說明書 | 硬體使用說明書 |
|---|---|---|---|---|
| HY17S68-DK02 | HY17P6x 系列晶片模擬器 | - | - | APD-HY17PIDE006_TC.pdf |
| HY17S68-DK03 | HY17P68 晶片DMM開發專用模擬器 | - | - | APD-HY17PIDE007_TC.pdf |
| HY17P Series ASM IDE | HY17P 系列晶片組合語言開發環境軟體 | HY17P-IDE.zip | APD-HY17PIDE001_TC.pdf | - |
| H08 C IDE | H08 內核系列晶片 C語言開發環境軟體 | H08-CIDE.zip | APD-HYIDE016_TC.pdf | - |
| HY17P HexLoader | HY17P48/5x/6x 系列晶片燒錄器軟體 (需搭配WK08D 整合型燒錄器使用) | HY17P-HexLoader.zip | APD-HY17PIDE004_TC.pdf | - |
| HYCON 8bit Writer | HYCON 8-Bit 系列晶片燒錄器軟體(需搭配WK09 整合型燒錄器使用) | HYCON-8bit-Writer.zip | APD-HYIDE022_TC.pdf | - |
| HY17P60B Series C Library | HY17P60B 系列晶片 C 函數庫 | HY17P60-Driver.zip | APD-HY17PIDE008_TC.pdf | - |
| HY10000-WK08D | WK08D 整合型燒錄器, 支援 HY10P, HY11P, HY12P, HY13P, HY15P, HY17P, HY16F18x/19x/3981 系列產品 | HYCON-Burner-Transformer.zip | APD-HYIDE014_TC.pdf | APD-HYIDE013_TC.pdf |
| HY10000-WK09 | WK09 整合型燒錄器, 支援 HY17P, HY17M, HY16F 系列產品 | - | - | APD-HYIDE020_TC.pdf |