SiS3970 是一款底部開孔數位 MEMS 麥克風，採用符合 SMD 標準的 4.00mm x 3.00mm x 1.05mm 封裝。它由可靠的高性能 MEMS 感測器和 TDM 調製器的 ASIC 組成，具有 64dB 信噪比 (SNR)、平坦的寬頻頻率響應和 -20dBFS 靈敏度等出色的聲音性能。此外，SiS3970 還支援多種工作模式，即一般模式和低功耗模式（通過時鐘頻率選擇），適用於要求不同功耗狀態和性能水準的應用。
數位輸出介面支援24bit TDM輸出，支援行業標準的 24 位元 TDM 介面，可支援多達 16 個 SiS3970 數位麥克風，並可直接連接到 DSP 和 SOC 處理器，無需額外的音訊轉碼器。此外，SiS3970 的工作電壓為 1.65v 至 3.6v，低功耗模式功耗低於 650uA。