自 1987 年成立以来，矽统科技持续深耕混合信号与 IC 设计领域，从技术研发到全球市场布局，每一步都见证我们对创新与品质的坚持。以下为矽统科技历年重要的发展里程碑。
合并营收达到 4.2 亿新台币，年增率高达 171.58%，创下转型以来的历史新高
在多起并购案综效显现与资本重整下，公司宣布成功转亏为盈
完成与紘康科技 (Hycon) 的换股并购，将产品线扩充至电池管理系统 (BMS) 与混合信号 IC
完成全资收购联暻半导体（UnitedDS），切入 ASIC（定制化芯片）设计服务与 IP 领域
联电董事长洪嘉聪接任矽统董事长
主动式触控笔（Active Stylus）市场，取得 USI 2.0与 MPP 2.6 双重认证，打入国际大厂供应链
投资成立慧通智联股份有限公司 (HTI HuiTong intelligence Co., Ltd.)，切入物联网 (IoT) 芯片设计与开发
与 Microchip 建立战略合作，发表整合 2D 投射式电容触控 + 3D 手势识别的显示模组，并获得 Digital Signage Expo 之「最佳触控技术奖」
投资设立苏州明兆光电科技有限公司 (MLight Technology)
进军智能电视与触控领域，推出 SiS 681 Android 智能电视单芯片及投射式电容触控芯片
合并图诚科技 (XGI Technology) 公司
获得 Microsoft（微软）认证与采用，成为 Xbox 360 游戏主机的「媒体 I/O 芯片（南桥芯片）」供应商
联华电子股份有限公司宣布合并矽统半导体（股）公司
成立子公司图诚科技 (XGI Technology)
发表新一代绘图芯片 Xabre 系列绘图芯片
8英寸晶圆厂开始量产
收购美国 Rise Technology，取得 mP6 x86 CPU 技术
发表 SiS 300 3D 绘图芯片（4月量产），延续显示技术优势
SiS 6326 独立显示芯片大获成功，销量突破 700 万颗，荣获「台湾精品奖」及「经济部新产品开发奖」
兴建 8英寸晶圆厂
于台湾证券交易所 (TWSE) 正式挂牌上市，股票代号 2363
公司成立，总部设于台湾新竹科学园区，专注于 PC 相关 IC 设计